TPCA(台灣電路板協會)2021第十屆第三次會員大會今年首度以視訊會議舉行， TPCA理事長李長明發布TPCA在今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖，標竿論壇已「對話的力量: PCB x 半導體」為主題，呼應半導體引領PCB高階製造的重要性，由台積電、矽品及欣興等指標企業專家進行跨界領袖交流。
　　李長明指出，2020年台灣PCB產業產業鏈的總產值達到台幣1.04兆元，正式晉身兆元產業，然而面對產業競爭加劇，台商必須善用核心的優勢，透過技術與品質的壁壘，全方位發展高階PCB的製程、材料與設備，無論量產或利基型態，皆能提高產品附加價值，打造台灣PCB產業鏈的競爭優勢。
　　因應未來5G通訊及高效能運算等運用引領終端產品的設計升級，今年高階技術盤點聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)、Substrate(載板)、FPC(軟板)相關製程、材料、設備缺口。
根據調查結果，在高階材料自主化程度尚有不足的有ABF、BT、乾膜、電鍍藥水，在機台的方面有DI的曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等，智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。
　　面對PCB產業升級的策略方向，李長明提出幾點思維與策略，做為未來產官學研界努力方向: 1.推動技術中心平台、2.產業聯盟，推動板廠與材料、設備供應商之間，透過水平與垂直以聯盟形式，分工合作突破技術瓶頸、3.推動技術驗證平台，加速效益顯現、4. 兼顧PCB產業淨零之碳策略組合，期望透過各界齊心努力，達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標，並呼籲TPCA會員一起為台灣PCB產業打拼加油。(新聞來源：蘋果日報)