根據研調機構預估，2021～2025年全球PCB銅箔產能年複合成長率3％，但PCB需求的年複合成長率是3.8％，顯現全球PCB銅箔依舊是供不應求。業者表示，看好5G、AI、HPC、AIoT、電動車等趨勢不變，正面看待明年銅箔需求，仍會維持強勁。 　
       受惠國際銅價漲至高檔，以及供給吃緊帶動加工費上漲，銅箔廠今年來業績表現亮眼。金居前八月累計營收達56.7億元、年增43.5％，榮科前八月累計營收達29.7億元、年增69.9％，兩家業者均創下歷年同期新高。 　
       法人表示，金居下半年營運亮點來自伺服器產業需求強勁，尤其新平台需求不淡，有望帶動高頻高速銅箔RG系列出貨強勁，看好金居下半年伺服器比重較上半年成長顯著，毛利貢獻較佳的RG產品出貨成長，樂觀看待金居後市營運維持上升趨勢。 　
       金居指出，下半年展望優於上半年，樂觀看待Whitley平台下半年開始到明年，迎來強勁的需求，Eagle Stream預期2022下半年或第四季開始爆發。因應產能仍供不應求，金居三廠正在擴建當中，預計2023年開出新產能，該廠將以供應高頻高速銅箔為主。 　
       榮科則看好三大趨勢，包括5G通訊、智能家居、電動車等，正面看待PCB成長力道強勁，此外，疫情、海運塞港等因素刺激下，客戶備料力道積極，公司看好明年需求依舊樂觀。(新聞來源：時報資訊)