由於PCB軟硬板製程的改變，除朝向類戴板(SLP)或捲對捲(Roll to Roll)方式生產生產引爆需求之外，對於生產成本的降低需求等，都造成為今年以來PCB設備對韓國PCB廠出貨等成長，包括川寶、由田、群翊都由此獲益。

        光學檢測設備廠由田新技在PCB及面板廠快速擴產，5G佈局亦帶動封裝、COF、軟板、載板等一系列產業升級循環，由田搶先佈局多方面市場，各產業都有對應完整產品線並持續積極打入龍頭廠商，由田主管指出，於本年度上半年強攻陸資軟板廠擴產商機，除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注，亦成功打入華南多家新興軟板上市公司，同時取得三星供應鏈韓系軟板廠下一波5G布局擴廠，產品外觀檢測的全部訂單。

        此外，IPO案已獲OTC通過的群翊工業，依照規劃進度，最快將在9月上櫃掛牌，群翊工業董事長陳安順指出，群翊成長動能包括手機主板由任意層HDI製程導入類載板。同時，軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備，FC CSP超薄基板，及汽車用超厚PCB板所使用的自動乾燥線需求，也在成長中。

        而PCB曝光設備廠川寶則在全數設備光源改以消耗電力較低且環保的LED光源之後，目前在兩岸市場的營收已明顯成長；至於川寶最新切入的雷射呈現 (LDI) 曝光機領域，由於符合細線路、高規格的市場需求，川寶協理簡麗真指出，目前產品的開發以應用PCB防焊製程為主，也積極切入包括韓國在內的亞洲地區PCB 廠市場需求。(新聞來源:鉅亨網)