IC載板不論ABF或是BT均供給吃緊，尤其又以ABF最夯，且製程高階，正是目前各大載板廠積極擴產的主力。法人表示，由於ABF載板產能擴充速度尚無法滿足市場需求，至2023年仍是供給吃緊，預期載板廠如南電、景碩、欣興持續受惠，且供不應求產生的問題，也讓ABF平均售價將呈現上升趨勢。
　　台灣電路板協會（TPCA）表示，由於終端產品性能要求日益增長，IC晶片朝向多層數、大尺寸、更細線寬發展，其封裝所需的ABF載板面臨製程與良率的挑戰，且未來隨著各種先進封裝技術的演進，如CoWos、InFO、EMIB、Chiplet，也將進一步推升ABF面積需求。
　　據研調機構調查，2021年ABF需求成長率為27％，但供給成長率僅16％，擴產速度明顯落後市場需求，2022年ABF需求成長率預估為23％，供給成長率為21％，仍維持供不應求，預計供需吃緊的時間會持續至2023年，2024年才有望達到供需平衡。
　　業者指出，晶片製程越來越精密，封裝載板上的集成度也越來越高，需要多種功能混合在一塊板子上，整體設計、複雜度、尺寸、厚度等，要求皆越來越嚴苛，不只消耗的產能變多，同時牽扯良率的問題，能供應的廠商將越來越少。（新聞來源：工商時報）