2020年全球PCB產值規模約為697億美元（含PCB廠後段打件產值），其中載板產值規模約為110.8億美元，占全球PCB產品比中15.9％，較2019年成長了26.8％，成長速度居主要PCB產品之冠，台灣電路板協會（TPCA）分析，載板迅速崛起後，一直呈現供不應求的狀態，以應用市場來看包含了三個主軸，即智慧型手機（最大的應用市場）、HPC（高速成長應用市場）及電動車（未來潛力市場）。
       智慧型手機中所應用的載板主要為BT載板，近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組，持續帶動BT載板的使用量，隨著5G商用化持續加速，5G智慧型手機預估是未來推動智慧型手機成長的新動能。
       HPC平台包括個人電腦、平板、遊戲機、伺服器、基地台等，在HPC產品中主要會使用ABF載板作為晶片封裝。未來包括5G基地台的持續部署、數據中心、AI伺服器需求的增長，以及新一代遊戲機的銷量上升等多項因素，將推動HPC市場需求。
       長期以來，汽車一直是晶片的重要應用市場，從去年下半年開始延燒的車用晶片短缺問題，至今仍未見緩解，已迫使國際車廠紛紛減產甚至停產，可見晶片對汽車產業的重要性。隨著國際碳中和持續推動下，各國政府紛紛訂定淘汰傳統燃油車的時間表，勢必將促使車廠加速電動車發展。
       TPCA分析，載板2020年迅速崛起後，一直呈現供不應求的狀態，再加上新冠疫情催化，數位轉型速度加劇，除了宅經濟需求強勁，AI及高速運算的需求也大增，導致CPU及GPU需求大幅增加，致使與半導體有高度連動性的ABF載板嚴重缺貨，也成為多家晶圓代工及晶片廠能否順利出貨的生產瓶頸。（新聞來源：工商時報）