近日，據廣東監管局披露，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱：廣合科技）已於2021年11月01日在廣東證監局辦理了輔導備案登記，上市輔導機構為民生證券。
         事實上，這不是廣合科技第一次闖關IPO，去年12月22日，公司科創板IPO申請獲受理，今年3月24日，廣合科技撤回首次公開發行股票並在科創板上市申請檔，而上交所也終止對廣合科技首次公開發行股票並在科創板上市的審核。
         資料顯示，廣合科技主營業務是印製電路板的研發、生產和銷售，自成立以來主營業務沒有發生變化。公司印製電路板產品定位於中高端應用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點，市場佈局覆蓋“雲、管、端”三大板塊，產品廣泛應用於伺服器、消費電子、工業控制、通信、汽車電子、安防電子等領域，其中伺服器用PCB產品的收入占比約6成，是公司產品最主要的下游應用領域，為全球大數據、雲計算產業提供重要電子元器件供應。
         細分產品來看，廣合科技主營業務收入按產品層數可劃分為單雙面板、四、六層板和八層及以上板，其中收入主要來源於八層及以上板，占比分別為63.59%、61.00%、66.61%和70.35%，2018年以來營收占比呈現不斷上升的趨勢。（集微網）