8月2日，深南電路發佈2018 年半年度報告，實現營業總收入32.40億元人民幣，同比增長18.70%；歸屬于上市公司股東的淨利潤2.80億元人民幣，同比增長11.31%。

        深南電路印製電路板業務實現銷售收入22.99億元人民幣，同比增長19.61%，占營業收入的70.97%，印製電路板業務仍是深南電路利潤的主要來源，增長主要來自通信、服務存儲領域需求拉動。PCB業務產出持續攀升，各項工作穩步開展並達成既定目標。同時，深南電路積極配合客戶開發下一代5G無線通訊基站用PCB產品，為下一代通信網路及設備提供高速、大容量的解決方案。另外，南通工廠已完成協力廠商體系認證，並已啟動客戶認證，預計年末可逐步釋放產能。

       封裝基板業務實現銷售收入3.86億元人民幣，同比增長19.33%，占營業收入的11.91%，業務增長主要為聲學類微機電系統封裝基板產品（MEMS-MIC，即矽麥克風）需求增長拉動。深南電路在MEMS-MIC產品上技術和產量繼續保持領先優勢。同時，無錫工廠建設按計劃有序推進。

        深南電路研發投入1.66億元人民幣，同比增長17.72%，占營業收入比例超過5%，主要投向面向下一代通信印製電路高速、高頻、超大容量等重點領域。深南電路已獲授權專利311項，其中發明專利279項，專利授權數量位居行業前列。（新聞來源：PCB資訊網）