近日，中京電子在投資者互動平臺上表示，目前公司IC載板專案首期將採用BT（材料）類應用工藝與產品。
        據瞭解，中京電子擬投資IC載板單體線專案應用產品可適用於記憶體類（如eMMC, SSD、LPDDR、NAND Flash等）、電源管理類PMIC、射頻類RF、光電顯示類、專用積體電路類ASIC等晶片的封裝材料。
        資料顯示，惠州中京電子科技股份有限公司成立於2000年，專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板，為國家級火炬計畫重點高新技術企業，是中國電子電路行業協會（CPCA）副理事長單位，CPCA行業標準制定單位之一，在產業技術與產品品質等方面居國內先進水準。
        其主營業務為印製電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務。其主要產品有剛性電路板、高密度互聯板、柔性電路板、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件。中京電子中國印製電路板百強企業，是目前大陸少數兼具剛柔印製電路板批量生產與較強研發能力的PCB製造商。
        IC載板作為中京電子由PCB向半導體進行產業升級的戰略發展產品，經過充分的市場調研及較長時間的技術積累，今年上半年中京電子開展了IC載板專案的規劃與籌建工作。其已在珠海高欄港經濟區儲備了用於專業化大規模生產IC載板產品的專案用地，並已經完成相關備案和環評批復等前置手續，在完成產品與工藝方案及建設方案設計後將儘快啟動投資建設工作。
        為加快該專案進程，在珠海高欄港IC載板專業工廠建設投產前，中京電子將先期在珠海富山工廠投資組建IC載板單體生產線，並同步開展IC載板樣品測試和客戶認證工作，並努力在2022年初達成該IC載板單體生產線的量產進度。（FPCworld）