為推動台灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院、迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），23日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言，聚焦在凝聚完善共識，建立PCB軟硬稼接樣版，打造全球首份電子設備資訊模型ImPCB(Information Model in PCB)，並進行跨域合作，結盟經濟部技術處支持法人開發之智慧機械雲平台，進行智慧製造升級，加強國際輸出，開創PCB設備產業智造新價值。
　　iASIA總召暨迅得總經理王年清表示，迅得機械長年致力聚焦於推動PCB產業智慧製造，期盼透過完整的智造解決方案，協助板廠客戶加速邁向聯網化、數位化、信息化、智動化與智慧化生產製造轉型。但常遭遇現場設備機台本身五花八門的工業通訊協議與數據內容零散瓶頸，導致實施過程耗時耗力。
　　有鑒於此，迅得機械號召國內同業組成iASIA聯盟共同推動設備數據樣版，以解決產業智造導入數據應用的標準化與效率化；在數據內容樣版的基礎上，再次結合工研院團隊厚實的研發能力，促使數據內容樣版概念再升華優化，共同攜手打造PCB產業智慧製造設備機台資訊模型ImPCB，期待能由機械雲平台APP軟體，垂直整合打通連結至地端設備機台資訊模型，實現雲-網-地三端「訊流交握」無礙，開創PCB產業自動化設備生態體系超前部署數位智造新商機。
　　工研院機械與機電系統研究所饒達仁副所長表示，台灣電路板在全球產值已連續十年第一，是我國重要的產業，工研院將運用在經濟部技術處科技專案支持開發的智慧機械雲平台及過往協助機械業者轉型智慧製造經驗，協助PCB業者打造專屬的資訊模型ImPCB，建立全球第一份電子設備類的資訊模型，將開創PCB產業智造新價值。
　　iASIA為業界自發成立的產業聯盟，將以PCBECI為基礎，透過「設備數據信息」的框架整合，建構各設備的共用資訊模型公版，促使不同廠牌同類型設備，可共用相同APP，並讓軟體開發商及設備商具有共同參考之依據，希望透過標準化與模組化，幫助更多使用者導入智慧製造能縮短路徑與降低成本。更規畫透過工研院機械雲平台，將各項應用軟體不受地域時空的限制擴散至工業界。相信機械雲與iASIA的強強聯手，能為更多中小企業帶來更多效益。（新聞來源：經濟日報）