晶圓檢測解方案大廠精測近期拓展各項探針卡應用有成，精測總經理黃水可對精測晶圓測試板和探針卡在其他領域業務拓展樂觀。

        黃水可預期，5G商轉將會是另一波換機潮，精測對後市成長仍相當樂觀。2019年將是5G準備年，精測希望能將探針卡、工程、材料、高速研究等準備一次到位。隨著基地台架設布建陸續完成、相關5G應用產品陸續推出，需求有機會在2021年爆發。

        至於成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機，跨入印刷電路板（PCB）領域，黃水可表示，大型衛星通訊用板預計明年開始小量出貨、2020年量產，屆時需求需視客戶實際認證進度而定，同時也展開跨入記憶體和區塊鏈專用的晶圓測試板和特殊應用IC探針卡，以分散營收過度集中於手機應用處理器（AP）客戶的風險。

        他說，精測正積極強化拓展晶圓檢測在更多領域的應用。雖然智慧型手機應用處理器（AP）上季需求滑落，不過下半年備貨需求已增溫，部分公司第4季出貨狀況也不錯，因此今年下半年對精測訂單表現仍算穩定。(新聞來源:經濟日報)