近日，博敏電子在接受機構調研時表示，公司目前HDI占比超過40%，HDI產品應用領域集中在下遊的消費電子，基於公司業務方向及對消費電子市場的判斷，做出了擴產的規劃。這次擴充得益於2020年定向增發募集的8億資金，預計在2022年，公司產能正式進入擴張週期。
        同時，博敏電子錶示，公司新增產能將由以下方面進行消化：1.江蘇二區HDI擴產配合梅州擴產的剛撓結合板，主要應用於智能穿戴產品，手錶、耳機、眼鏡等聲學光學模組。
        2.消費電子用的HDI產品供不應求，目前產能較小，主要通過ODM產商進行供貨，今年產能釋放出來後將積極嘗試綁定下遊手機、筆記本、PAD廠商進行直供，目前已有部分廠商與公司商談直供合作，未來可能會在這方面取得更多突破。
        3.隨著汽車逐漸電子化、智能化，原來主要應用於汽車電子的高多層板也陸續向HDI演進，公司對此已有相關佈局。（新聞來源:PCBWorld）