近期伺服器產業利空頻傳，像是美國科技巨擘下修資本支出、Intel新平台延後上市等，讓原本普遍看好的伺服器市場突然雜音四起，不少相關個股股價也接連受到波及。儘管如此，鎖定後續甚至更長期的伺服器需求不減，除了IC載板廠外，PCB廠、銅箔基板廠也在積極備妥產能。

　　伺服器PCB供應鏈業者指出，以在手訂單或是客戶後續展望來看，並沒有看到明顯變化，新平台目前也是維持既有看法，下半年逐漸發酵，觀察全球主要雲端服務供應商（CSP）資本支出都還是成長，沒感受到減少，且不論是現有的平台或是下一代平台的需求都很大，因此依舊正面看待伺服器前景。

　　過去以往擴產保守的金像電，鎖定網通、伺服器客戶需求強勁且明確下，今年上半年已完成擴產，增產幅度約7～16％，考量後續需求持續看好，公司也有在規劃新的擴產。

　　金像電表示，隨著傳輸速度、運算速度越來越快，網通設備、伺服器的升級潮持續進行，以今年來看，400G交換器出貨成長、轉換至Whitley伺服器平台的需求也增加、下一代平台Eagle Stream下半年也有望開始小量，整體訂單能見度明朗，對後續營運維持樂觀看法。

　　定穎黃石二廠新產能將於第三季進入量產，該廠主要供應高階HDI、高階多層板、厚銅等製程，應用除了鎖定電動車、先進駕駛輔助系統外，伺服器、網通也是公司積極拓展的方向。

　　銅箔基板廠聯茂、台光電近年在伺服器需求暢旺以及新產能的挹注下，營運逐年走揚，聯茂江西三期新產能自第二季起逐步開出，平均每季開出30萬張月產能，直至2023年第一季。

　　業者表示，由於伺服器規格升級，設計越趨複雜，PCB層數增加、材料越來越高頻高速低損耗，都會消耗掉大量的產能，假設現在不擴產，未來產能供不應求或一遞延交期就會被拉長，或是通膨影響下，未來再要擴廠的費用又更大，考量伺服器升級是長期趨勢，現階段就要開始逐步備好產能是必要規劃。(新聞來源 : 工商時報）