近日，中京電子發佈公告稱，因公司發展需求，擬購買關聯方惠州市銀城富力實業有限公司（以下簡稱“銀城富力”或“標的公司”）100%股權，以獲得其持有的13,665平方米的住宅用地及地上建築面積為7,246平方米的宿舍樓建築，用於公司及下屬子公司核心中高管與核心技術骨幹的福利住房建設。本次交易價格為1.1億元人民幣。
       中京電子錶示，本次交易旨在獲得標的公司名下13,665平方米的住宅用地及地上建築面積為7246平方米的宿舍樓建築，用於公司及下屬子公司核心中高管與核心技術骨幹的福利住房建設，以滿足公司快速發展過程中的人力資源規劃及吸引並留住優秀人才的需求，符合公司長期發展戰略。本次交易不會對公司本期財務狀況與經營發展產生重大影響。
       資料顯示，中京電子主營業務為印製電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務，主要產品為剛性電路板（RPC）、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）、柔性電路板組件（FPCA）及IC載板。為更好地把握行業發展機遇，快速回應市場需求變化，其加大了對高多層電路板（HLC）、高階HDI及Anylayer HDI、剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）、IC載板等產品的投入與佈局，深入切入5G通信、新型高清顯示（MiniLED&OLED等）、新能源汽車電子（BMS等）、安防工控、數據中心、醫療終端、人工智慧、物聯網以及大數據與雲計算等新興市場領域。（集微網）