近日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板專案簽約落地江蘇省昆山高新區。市委書記周偉，市領導孫道尋、曹曄出席活動並見證簽約。
        此次簽約落地的群啟科技高階IC基板專案，總投資4.9億美元，規劃建設生產基地和研發中心7.5萬㎡，全面達產後可實現年產值約23億元，推動新一代電子資訊產業創新集群加速發展、厚積成勢。
        據介紹，高階IC基板是先進晶片制程工藝中的關鍵材料。專案落地後，昆山群啟科技有限公司將致力於打造綠色環保的高端科技創新企業，主要生產高端及市場緊缺的IC封裝所需基板，並應用於電子資訊、汽車、人工智慧等領域。（昆山發佈）