近日，深南電路在接受機構調研時表示，公司現有深圳 2 家、無錫 1 家封裝基板工廠，目前產能利用率保持較高水準。公司另有無錫基板二期工廠、廣州封裝基板專案處於建設過程中，其中無錫基板二期工廠預計 2022 年第四季度連線投產。
        其進一步稱，公司封裝基板業務已擁有較為先進的精細線路產品技術能力以及品質能力平臺，目前量產產品均為 BT 類封裝基板，主要包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器晶片用封裝基板；使用 ABF 材料的 FC-BGA 封裝基板將在現有平臺基礎上進行深度孵化，目前處於樣品研發階段。
        目前，深南電路 PCB 業務下游以通信領域為主，數據中心、工控醫療、汽車電子占比持續提升。
        深南電路指出，公司 PCB 業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信 PCB 產品。在 2022年上半年國內通信市場需求保持平緩、海外通信市場需求持續增長的背景下，公司憑藉行業領先的技術實力與高效優質的服務能力，在國內通信市場保持穩定份額，並持續深耕海外通信市場，海外通信業務占比有所提升。從中長期看，國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備良好發展前景。
        而數據中心作為公司近年來新進入並重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場空間有待公司進一步開拓。2022 上半年，受益於伺服器市場 Whitley 平臺切換的推進，深南電路 Whitley 平臺用 PCB 產品占比持續提升，促進數據中心領域營收規模增長。目前，公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺用 PCB 樣品研發並具備批量生產能力。
        另外，汽車電子也是公司 PCB 業務重點拓展領域之一。深南電路以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 ADAS 領域產品比重相對較高，應用於攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中於電池、電控層面。2022 年上半年，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現翻倍增長，但目前占 PCB 整體營收比重相對較小。
        深南電路表示，公司封裝基板業務客戶覆蓋國內及海外廠商。目前產品下游應用涉及模組類、存儲類及處理器晶片類市場。從客戶所處產業鏈環節看，公司封裝基板業務主要面向 IDM 類（集成器件製造商）、Fabless 類（半導體設計商）以及 OSAT 類（半導體封測商）廠商。  (新聞來源:集微網)