IC載板暨印刷電路板大廠南電10日召開法說，發言人呂連瑞表示，ABF載板產能預期滿載至明年首季，BT載板近期亦出現復甦跡象，長期仍看好載板後市，並持續按計畫擴產，力拚提前量產，今年資本支出估較去年倍增，明年初估將較今年更高。
        觀察南電前三季產品結構，受惠5奈米CPU推出、市占提升及高階網通設備需求回溫，網通及PC占比分升至46％及20％。消費電子因通膨使訂單減少，占比降至17％。電動車銷量及車用PCB需求增加，帶動車用占比升至9％，高速運算（HPC）等其他占比升至8％。
        南電指出，受惠5奈米CPU及系統級封裝（SiP）應用載板量產，帶動高值化產品銷售增加，配合高階載板製程去瓶頸、生產效率提升增加產出，帶動前三季營收及營業利益較去年同期顯著成長。
        展望後市，南電將持續開發5奈米CPU、數據中心伺服器、交換器及5G基地台應用ABF載板，針對異質晶片封裝趨勢開發新世代行動裝置系統級封裝BT載板，並量產5G光通訊收發模組、網路交換器、車用網路及多媒體影音系統應用的BT載板產品。
       同時，因應中介板、高密度連接板（HDI）等產品需求提高，南電明年將量產新世代5G智慧手機中介板、伺服器應用固態硬碟、LED燈珠、工業用無人車及汽車自駕輔助系統（ADAS）等應用的一般PCB產品，以優化產品組合。(新聞來源：時報資訊)