消費性電子需求依舊疲軟，不過市場傳言，2023年、2024年蘋果新機將分別有不同的變化，目前相關供應鏈也已經動起來布局，預期仍會有不錯的新商機挹注。
　　市場推測，2023年蘋果新機主要會看到兩個改變，一是搭載潛望式鏡頭、二是換上Type-C接口。潛望式鏡頭的加入，需騰出相對應的空間，散熱、訊號傳遞等也要納入考量，因此PCB軟板或軟硬結合板，在設計上或材料選用上，將會有新的變化。
　　法人表示，2023年蘋果新機可能對主板來說變化不大，但增加的新功能有望為相關軟板及軟硬結合板供應鏈如臻鼎、台郡、華通、燿華、FCCL廠台虹等帶來新的商機。
　　華通自切入美系客戶軟板業務以來，為近年業績加分不少，公司2022年、2023年的擴產方向，除了主力HDI外，增加軟板產能也是華通重點項目。台虹2022年在美系客戶端取得不錯的斬獲，2023年公司持續積極著墨美系客戶新應用，可望有新材料打進。
　　2024年新機目前尚未有太多傳聞，但PCB供應鏈正在著墨的是客戶有可能會用上新材料。業者表示，新世代手機需容納更多的功能、零件，維持高速運算、傳輸，以及確保還有不錯的續航，所以對PCB主板來說，有更進一步輕薄化或窄化的需求，而RCC材料為目前所提出的方案，且上述趨勢也是未來電子產品持續演進的方向，預期不只是蘋果，其他品牌甚至更多手持裝置，都有採用RCC的可能。(新聞來源 : 工商時報）