近日，奧芯半導體科技FC-BGA高階IC封裝基板專案落戶江蘇省太倉市璜涇鎮。太倉市委副書記、市長胡衛江會見了專案公司董事長陶子鵬、總經理洪志王一行，並出席了專案方與璜涇鎮的簽約活動。璜涇鎮黨委書記李天一，黨委副書記、鎮長張傑出席了相關活動。
        奧芯半導體科技(浙江)有限公司專案一期註冊資本1億元人民幣，總投資10億元人民幣，預計一期達產後年產值15億元人民幣，稅收1億元人民幣。
        該專案主要從事FC-BGA載板的研發生產。該產品是積體電路封裝基板行業中技術含量最高、難度最大的細分領域，主要用於CPU、GPU、AI處理器伺服器、ADAS/自動駕駛、物聯網以及大數據領域，目前被海外廠商壟斷。據愛企查顯示，奧芯半導體科技(浙江)有限公司成立於2022年09月05日，註冊地位於浙江省湖州市南潯經濟開發區適園西路585號-218，法定代表人為陶子鵬。經營範圍包括一般專案：電子專用材料研發；電子元器件製造/批發；電子專用材料製造/銷售；積體電路設計/銷售/製造等。（ 半導體圈子）