市調數據顯示，2020年～2025年數據量年複合成長率達24％，隨著網路資料流量愈來愈大，以及多項新興應用的推出，伺服器、資料中心未來需求穩健成長，PCB多層板、HDI、ABF載板等供應商受惠。
　　2023年景氣尚不明朗、市場去庫存的壓力也還在，企業資本支出縮手，衝擊伺服器需求，但多數業者仍預期，包括PCIe Gen 5伺服器新平台的推出，5G、AI、HPC、自駕車等趨勢，伺服器相較多數仍看衰退的應用來說，今年仍能維持穩健成長，預期後續市場復甦後，伺服器所挹注的動能可期。
　　伺服器PCB供應商如金像電、博智、健鼎、臻鼎等，高頻高速材料金居、台光電、聯茂等，以及伺服器相關高速運算需求持續成長，ABF載板廠南電、欣興、景碩也在受惠行列。
　　第一季受到工作天數減少影響，伺服器板供應商普遍看淡首季營運，上半年市場氛圍仍淡之下，伺服器產業短期雜音頻傳，不過業者表示，預期第二季隨工作天數恢復正常、客戶恢復拉貨，預期將漸漸復甦，而亮點在下半年，新平台放量出貨，屆時有望帶來強勁的成長動能。
　　銅箔廠金居作為PCB上游，伺服器新平台發揮效益時將優先受惠。金居先前提到，PCIe Gen 5新平台已在去年第四季開始有小量生產出貨，預期今年逐漸增量，將有助於高頻高速RG系列銅箔產品出貨成長，今年目標伺服器占營收比中達30％，加上其他特殊銅箔產品，有利於產品組合持續優化。
　　PCB產品涵蓋範圍廣泛，但伺服器是多數硬板廠如健鼎、金像電等，認為今年成長較為明確的產品線。業者表示，儘管有新平台帶來新動能，但受到大環境不利因素干擾，景氣保守導致部分需求遞延，預期第二季恢復拉貨，到下半年新平台放量，營運會逐漸回溫。（新聞來源：工商時報）