據Tom's Hardware報導，為確保製造高端晶片所需印刷電路板(PCB)能夠在美國生產，拜登本周簽署了一項總統決定，授權使用國防生產法(DPA)以5000萬美元補貼支持國內PCB和先進晶片封裝行業。
       報導稱，近幾十年來，高科技產業從美國逐漸向亞洲轉移，不僅影響了複雜的半導體生產和消費電子產品的大批量組裝，還影響了晶片封裝和PCB生產等。與此同時，所有電子設備，從不起眼的滑鼠一直到關鍵任務伺服器或一件軍事設備，都使用某種主板，因此在美國生產複雜PCB的能力也是涉及國家安全的問題。因此拜登決定讓國防部使用5000萬美元提供激勵措施，以支持美國的PCB和先進封裝行業。事實上，AMD、蘋果、Google、英特爾、英偉達等公司在亞洲開始量產之前，都會出於測試目的在美國為其設備生產各種主板。如果他們獲得適當的經濟激勵，至少一些公司可以擴大其在美國的PCB和封裝業務。拜登稱，「我發現有必要採取行動擴大印刷電路板和先進封裝的國內生產能力，以避免嚴重削弱可增強國防能力的工業資源或造成關鍵技術專案短缺。」（新聞來源：集微網）