近年來，隨著新一代資訊技術的不斷突破，智能化汽車以及 VR 設備等新型電子產品不斷發展，以車載 ADAS、車載雷達、可穿戴設備、AR/VR 元宇宙設備等領域為代表的新興電子產品市場快速崛起，推動了中高端 PCB 產品需求的快速增長。
       同時，以 ChatGPT 為代表的人工智慧技術的快速發展，預計也將帶來 AI 伺服器及人工智慧領域產品的大爆發， Prismark預測，未來 5 年，5G、人工智慧、物聯網、工業 4.0、雲端伺服器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動 PCB 需求增長的新方向。根據 Prismark 數據，2022 年至 2027 年，伺服器及存儲設備領域、汽車領域 PCB 產品分別以 7.6%、5.7%的複合增長率成為增長最快的細分產品應用領域之一。
       從產品分類來看，智能手機、平板電腦以及可穿戴設備等電子產品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發展的同時，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其印製電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB 的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著 5G 跨 6G 的到來，對下游高端電子產品在集成度和性能上提出了更高要求，對於 PCB 也延伸出新的技術迭代需求。為適應新技術的不斷發展,以 FPC、HDI、SLP 為代表的高階產品市場滲透率不斷上升。
       高階產品滲透率的上升對於 PCB 企業的研發、生產等提出了更高的要求，龍頭企業憑藉領先的技術優勢，雄厚的資金實力以及強大的生產管理能力，行業競爭力將進一步凸顯，PCB 行業向頭部企業集中的發展趨勢愈發明顯。
       據行業知名研究機構 Prismark 統計，2022 年全球 PCB 產業總產值達 817.41 億美元，同比增長 1.0%。隨著新科技應用如 AI、5G 網路通訊、新能源車等持續帶動，預估未來 5 年 PCB 行業仍將穩步成長。根據 Prismark 2023 年 3 月預測，2022 至 2027 年之間全球 PCB 行業產值將以 3.8%的年複合增長率成長，到 2027 年將達到 983.88 億美元。（來源：PCB資訊）