老字號PCB大廠華通6月15日舉行股東常會，董事長江培琨提到，下半年旺季效益帶動下，營運可望漸入佳境，而在AI、車電帶動下，3階、4階甚至7階的HDI需求會越來越多，另外，華通在衛星板的產出是世界第一。江培琨於股東會中表示，公司去年繳出了近20年來的好成績單，但今年面臨消費性電子市場終端需求不振，公司今年上半年的營運出現近年來少見的年衰現象，但是隨著我們客戶的庫存調整陸續進入尾聲，第三季也是PCB的傳統旺季，期望在旺季效應的帶動下讓營運漸入佳境。
      他表示，HDI製程是華通的強項，主要生產中高階的產品，今年重慶廠增設了mSAP類載板製程，有信心在HDI領域繼續保持在前段班。除了既有輕薄短小的電子產品外，公司觀察到未來在AI伺服器、車用電子領域，有越來越多的產品會用到3階、4階甚至7階的HDI設計，華通會善用公司在HDI產業的技術領先地位，去拓展更廣闊的市場。
      此外，江培琨也提到，低軌衛星通訊是長期趨勢成長的產業，目前華通衛星板的產出應該是世界第一，未來也會逐步擴充產能滿足客戶需求。另外在軟板部分，由於主要客戶十分滿意華通近年來在品質、交期等各方面的表現，公司也會持續投資來服務客戶。
      最後江培琨補充，由於地緣政治以及各客戶的期待，公司已規劃在泰國設廠，預期最快可於2024年底投產。(新聞來源:財訊快報)