隨著手機、網通、5G、車用、AI、伺服器的發展，對於高速運算的需求持續攀升，而實現高速運算除了 CPU、GPU 之外，最重要的是夾在晶片與 PCB 的 IC 載板，作為二者間的溝通橋樑。IC 載板又分為 BT 載板與 ABF 載板，BT 載板主要用於手機、網通等消費型電子，ABF 載板用於 5G、車用、AI、伺服器等，較符合未來高階運算的需求。全球 IC 載板主要廠商包括台灣欣興 (24%)、南電 (20%)、景碩 (4%)，三家合佔 48% 的市佔率，其次是日本的 IBIDEN 佔 17%、三星佔 12%，欣興雖然產能市佔第一，技術層次以日本 IBIDEN 跑在前頭，因此，看 ABF 載板產業，不得不參考 IBIDEN。
　　五月初，日本載板龍頭廠 IBIDEN 公告未來三年營運計畫，將在 2025 年擴充產能約 40%，以因應英特爾 (Intel) 下一世代伺服器平台 Birch Stream 的需求，載板面積將較前一代的 Eagle Stream 擴大約六到七成，加上 AI 與先進封裝趨勢帶動，可見 ABF 載板產業明後年展望十分樂觀。2020-2021 年疫情期間，宅經濟拉動消費型電子需求，以及自駕車晶片高速成長，ABF 載板供不應求，直到 2022 年三月，FED 鷹派升息，消費型電子產業急凍，去化庫存拖累 BT 載板及中低階 ABF 載板出貨量，到今年第一季營收普遍下滑，然而，車用、5G、AI、伺服器所需的高階 ABF 穩定增溫，將成為載板三雄今年營收主力來源。今年初 ChatGPT 爆紅，發展生成式 AI 需要後端的 AI 伺服器，根據 TrendForce 統計，2022 年全球 AI 伺服器出貨 13.6 萬台，預估 2023 年出貨 14.6 萬台，2022~2026 年 AI 伺服器年複合成長率將達 10.8%。以一台 1800 億參數的 GPT-3.5 大型模型，需要的 GPU 晶片數量高達二萬顆，未來 GPT 大模型商業化所需的 GPU 晶片數量甚至會超過三萬顆，每一顆晶片都需要搭載 ABF 載板，需求量未來成長可期。（新聞來源：鉅亨網）