中國大陸A股2023年上半年正式收官，首次公開發行(IPO)情況也隨之出爐。Wind資料顯示，按上市日計算，今年上半年，A股有173只新股上市，募集資金總額合計2096.77億元。與去年同期相比，新股數量微升1.17%，融資額下滑了33.98%。
        從所屬證監會行業來看，2023年上半年發行上市的173家IPO企業分佈在35個行業，排名前三的行業分別是：電腦、通信和其他電子設備製造業(28家)、專用設備製造業(16家)、電氣機械和器材製造業(14家)。
        在印製電路板行業中，今年企業上市融資的步伐同樣有所放緩。截至7/16前，僅有天承科技、日聯科技(有PCB相關業務)登陸A股科創板，以及6月份在瑞交所成功發行GDR的東威科技。
        另外17家企業IPO有新的進展。其中，德福科技和威爾高已註冊生效，即將在A股上市；廣合科技、強達電路、同宇新材、江銅銅箔成功過會；8家企業到了問詢階段，2家企業IPO終止；還有不久前獲得深主機板新受理(6月30日)的嘉立創。
        截至7/16前，PCB行業中有超20家企業在證監會輔導備案，其中銅博科技的輔導工作已完成，離上市更進一步。(新聞來源:HNPCA)