日本PCB產額連7個月萎縮、續現2位數減幅，產量創逾2年半來新低。
        日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布統計數據指出，2023年5月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑8.6%至77.5萬平方公尺，連續第16個月陷入萎縮，月產量創逾2年半來(2020年8月以來、73.3萬平方公尺)新低；產額大減17.3%至455.19億日圓，連續第7個月陷入萎縮、減幅連續第3個月達2位數(10%以上)水準。
        就種類來看，5月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑10.8%至61.4萬平方公尺，連續第15個月陷入萎縮；產額大減19.8%至269.14億日圓，連續第9個月陷入萎縮。
        軟板(Flexible PCB)產量大增20.7%至11.6萬平方公尺，3個月來第2度呈現增加；產額減少10.6%至16.89億日圓，連續第7個月陷入萎縮。
        模組基板(Module Substrates)產量大減28.5%至4.6萬平方公尺，連續第12個月呈現下滑；產額大減13.8%至169.16億日圓，連續第2個月陷入萎縮。
        2023年1-5月期間日本PCB產量較去年同期減少13.2%至410.5萬平方公尺、產額減少14.9%至2,405.94億日圓。
        其中，硬板產量下滑12.2%至335.9萬平方公尺、產額下滑19.3%至1,452.12億日圓；軟板產量下滑5.4%至54.2萬平方公尺、產額下滑10.6%至106.21億日圓；模組基板產量大減37.8%至20.4萬平方公尺、產額萎縮6.7%至847.61億日圓。
        日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、名幸電子(Meiko Electronics)等。(新聞來源: MoneyDJ)