9月3日，浙江晶引電子科技有限公司超薄柔性薄膜封裝基板(COF)生產線專案順利完成一期工程封頂。公司領導及部分員工代表出席了封頂儀式，並與相關單位代表共同見證專案建設階段里程碑式的重要節點。
       專案自3月份動土以來，歷經150餘天，抓進度、保質量、爭安全，在相關領導的關心與支持下，在各參建單位的共同協作努力下順利完成了專案一期工程建設，專案落地建設共同踐行了“麗水速度”。
       專案一期順利封頂，標誌著總體工程取得階段性勝利，為下一步建設工作有力推進奠定了良好基礎。浙江晶引電子科技有限公司將持續推進專案二期工程進度，推動專案建設保質增效，公司將根據政府指導要求繼續抓牢建設生產品質，加快產業佈局進度，為浙江省新一代資訊技術領域發展注入新的活力。
       據瞭解，該專案是浙江省麗水市"萬畝千億"新產業平臺的標誌性專案，並成功入選浙江省發改委公佈《2023年浙江省擴大有效投資"千項萬億"工程第二批重大專案名單》。
       專案總投資55億元人民幣，總用地約250畝，主要建設超薄柔性積體電路覆晶薄膜封裝基板量產線和一個COF研究院。其中首期投資21億元人民幣，用地面積94畝，主要建設年產18億片超薄柔性薄膜封裝基板生產線，首期建成達產後，預計可實現年產值34億元人民幣，上繳稅收5億元人民幣。專案於今年3月7日舉行了奠基儀式。
       專案建成後將實現全球半導體尖端科技在大陸進行科技投資及產業化轉移，彌補大陸高端COF基板產能缺口，逐步加快配套產業的國產化進程，打破國外壟斷的局面。（來源：浙江晶引電子）