“上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及積體電路封裝專案暨COF專案”封頂儀式在江蘇邳州舉辦。隨著廠房封頂，上達電子現代化智能工廠主體部分已基本完成。
據悉，隨著COF生產線的建成，作為撓性線路板領域“隱形冠軍”的上達電子將正式進入“量產10微米線路等級製造商”行列，填補了大陸國內在COF高端製造領域的空白。
專案計畫在2019年5月份正式量產，屆時江蘇上達與日本FLEXCEED株式會社合併的產能將在全球5家同類企業中排名第3。
2017年6月，柔性電路板國產化的引領者和中國大陸FPC行業龍頭企業上達電子與邳州市人民政府達成“建設中國第一條高端COF生產線”的戰略合作，專案總投資達 35 億元人民幣。
據介紹，此次COF專案將建設現代化智能工廠，引入國際生產團隊，引進進口專業生產和檢測設備。產品則將採用業內最先進的單面蝕刻工藝、雙面加成法工藝，生產 10 微米等級的單、雙面卷帶 COF 產品，全制程以卷對卷自動化方式生產。專案建設產能為30KK／月單面COF封裝基板、以及36KK／月COF IC封裝產品生產線。（新聞來源：中華網）