據央廣網淄博2024年1月19日消息，山東省淄博市的淄博芯材集成電路封裝載板項目建設現場，項目一期的5座主體建築已進入收尾階段，設備正在安裝調試，預計2月份正式投產運行。
      淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱“芯材電路”）於近期完成數億元A+輪融資，投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動能、毅達資本、達泰資本、國科興和、中芯聚源、北極光創投、馮源資本等，資金將主要用於產線建設。 IC載板是集成電路先進封裝的關鍵基材，後者所涉及的各個方面幾乎都與IC載板相關。Prismark數據顯示，2022年全球IC載板市場規模為174億美元，預計2022-2027年CAGR為5.1%，整體市場規模將達到223億美元。其中，先進封裝技術如FC-CSP和FC-BGA的需求增長尤為顯著，增長動力來自市場對高效率產品的持續需求增加，特別是高端的2.5D和3D封裝的FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。
      芯材電路成立於2021年9月，主要從事高精密、高階晶片及先進封裝領域載板的研發、製造和銷售。目前公司規模百餘人，技術人員占比近50%，其中，核心技術團隊平均擁有15年以上行業TOP公司從業經歷，具備豐富的一線研發及量產經驗。創立以來，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎，專注於FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階晶片及先進封裝領域載板業務。
      2022年，芯材電路在淄博高新區正式落地總投資達34億元人民幣的“積體電路封裝載板專案”。截至2023年底，一期廠房建設完成，推進設備調試和產品驗證，接下來，即將投產，最終專案總產能預計將達到200萬張每年。【來源】：央廣網、36氪