3月7日消息，金祿電子錶示23億的PCB擴建專案已經開始建設，公司將在定期報告中持續披露相關進展情況。
        2月8日，金祿電子公告，公司擬與廣東清遠高新技術產業開發區管理委員會簽署投資協議，獲取公司廠區相鄰地塊約63畝的土地使用權並利用公司廠區現有部分地塊投資23.40億元建設印製電路板(簡稱“PCB”)擴建專案;同意公司將首次公開發行股票全部超募資金2.31億元及其衍生利息、現金管理收益用於上述專案投資。
        公司擬購置現有廠區相鄰地塊的部分土地使用權並利用公司廠區現有部分地塊，在此基礎上建設廠房2棟、廢水站1個、宿舍及食堂1棟、化學品倉庫1個，購置相應機器設備及公共設施並進行資訊化建設，新增年產300萬平米多層剛性板及高密度互連(簡稱“HDI”)板的生產能力。
        據悉，實施該專案可擴大產能規模，解決清遠生產基地產能瓶頸;完善產品佈局，提升產品競爭力充分利用清遠生產基地地緣優勢，提高市場佔有率;強化智能工廠建設，增強公司核心競爭力。
        公告顯示，本次投資專案分三期進行建設，邊建設邊投產，從開始建設至全部建成耗時為60個月。其中：一期建設期（含前期規劃）為18個月，預計2024年7月建成投產，規劃產能為120萬平米；二期建設期為6個月，預計2026年7月建成投產，規劃產能為120萬平米；三期建設期為12個月，預計2028年1月建成投產，規劃產能為60萬平米。
金祿電子稱，經研究，按照專案投產後10年運營期測算，可實現達產年平均營業收入239,011.88萬元，達產年平均淨利潤28,662.51萬元，專案內部收益率為15.46%，財務淨現值（折現率10%）為27,650.94萬元，靜態投資回收期為8.40年（含建設期）。【綜合整理報導】