3月15日~3月17日，深南電路發佈投資者關係活動記錄表稱，2023年公司研發投入10.73億元人民幣，金額同比增長30.94%，占營收比重為7.93%，占比同比提升2.07個百分點。
       公司長期堅持技術領先戰略，以技術發展為第一驅動力，高度重視技術與產品的研發工作，持續加大研發投入規模，不斷提升研發和創新能力。2023年，公司各項研發專案進展順利，通信、數據中心及汽車電子相關PCB技術研發，FC-BGA基板平臺能力建設，FC-CSP精細線路基板和射頻基板技術能力提升等專案均按期穩步推進並取得階段性進展。新增授權專利95項，新申請PCT專利6項，多項產品、技術達到國內、國際領先水準。
       公司系國家火炬計畫重點高新技術企業、電子電路行業首家國家技術創新示範企業及國家企業技術中心。公司始終堅持技術領先戰略，以技術發展為第一驅動力，保持研發上的高投入，不斷提升自主研發和創新能力。公司通過設置三級研發體系，在總部、事業部和生產廠層面分別下設研發部、產品研發部和技術部，形成有效配合，不斷推動公司技術能力的提升，奠定了公司從工藝技術到前沿產品開發的行業領先優勢。經過多年的研發和創新，公司已開發出一系列擁有自主知識產權的專利技術。以背板為例，當前公司背板樣品最高層數可達120層，批量生產層數可達68層，處於行業領先地位。
       公司研發主要面向5G通信、新能源汽車、智能駕駛、數據中心、FC-BGA封裝基板、FC-CSP封裝基板以及射頻與存儲晶片封裝基板等市場或產品領域，側重高速大容量、高頻微波、高密小型化和大功率熱管理等重點技術方向。截至報告期末，公司已獲授權專利872項，其中發明專利461項，累計申請國際PCT專利96項，專利授權數量位居行業前列。【綜合整理】