工研院舉辦「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，在「生成式AI引爆電子零組件新商機」場次。聚焦於趨勢與展望外，並介紹於高速傳輸電路板、體驗升級顯示器、下世代散熱系統、內嵌AI智能感測器以及特用規格被動元件等關鍵電子零組件，以AI終端產品興起後對其所產生的影響與商機為切入點。
        工研院產科國際所經理羅宗惠指出，電子零組件產業歷經近二年的低迷後，總算擺脫衰退，整體來說縱使上半年表現不算突出，但基於AI需求所帶動的效益已逐步發酵至零組件產業，並即將於下半年開始顯著貢獻營收，預期台灣電子零組件相關供應鏈將成為最直接的受惠者。而AI為電子零組件所帶來的助益將不僅止於2024年，不論是運算力、訊號傳輸介面、功率元件、散熱元件等，甚至節能技術都將隨著系統面的升級，於未來幾年有很好發揮的舞台，換言之，未來數年將展開AI新世代，為台灣電子零組件迎來大好機會。
        工研院產科國際所分析師張淵菘進行「高速傳輸：AI浪潮下的台灣PCB趨勢解析」專題演講，指出隨著AI從雲端邁向邊緣運算，「萬物皆AI」的時代逐漸來臨。臺灣受惠於AI議題的推動，相關供應鏈需求強勁，產業發展前景樂觀。從硬體角度來看，影響AI技術發展的三大關鍵要素為運算、傳輸和散熱，對應的PCB關鍵要素包括ABF載板、高多層PCB以及高頻高速PCB材料等。此外，玻璃基板和矽光子應用也逐漸受到關注，有望成為新一代AI硬體解決方案。AI伺服器需求帶動高階PCB產品的需求增長，加上AI應用持續向終端擴散，預計將成為推動臺灣PCB產業成長的主要動力，2024年成長率預估達7.0%。(新聞來源:經濟日報)