博敏電子在投資者互動平臺表示，根據Prismark數據，2023年全球IC載板產值為124.98億美元，同比下滑28.2%，為PCB各產品類別中降幅最大的品類。伴隨著江蘇博敏二期智能工廠的投產及產能爬坡，在原有Tenting工藝封裝載板產品線基礎上，投資新增的細密線路mSAP工藝封裝載板和無芯板工藝封裝載板進入運營階段，標誌著公司正式具備涉足中高端IC封裝載板領域的能力。公司IC封裝載板產品線達產後產能約1萬平米/月，產品主要聚焦於RF、Memory、MEMS、WBCSP等類別，目前客戶導入進程較為順利，已為包括終端方案設計公司、封測公司在內的十多家客戶進行打樣試產，個別型號已進入量產階段。雖然因受市場需求變化、原材料供給等因素影響，業務進展不及預期，但在相關新客戶、新產品、新工藝開發以及制程能力方面有明顯提升，在工藝拉通、流程通道建設及產品線運行機制方面達成預期目標，從零開始在半導體產業鏈細分領域佔據一定的地位，提升了公司行業影響力與綜合競爭力。後續將穩步推進封裝載板業務基礎能力建設和過程能力提升，優化市場拓展策略，以產品需求為導向，開拓更多匹配工廠定位的專項客戶，以應對未來市場變化。【來源：東方財富網】