AI、高效運算(HPC)帶動先進封裝製程需求強勁，台積電等半導體廠積極擴充先進封裝產能，由原來的280億美元~320億美元，調整為300億美元~320億美元，其中約70~80%將用於先進製程技術，約10%~20%將用於特殊製程技術，10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
       志聖因搭上台積電先進封裝製程擴產商機，今年營運展現強勁成長力道，公司自結上半年合併營業收入為24.29億元，較去年同期增加43.28%，歸屬於本公司業主稅後淨利為3.59億元，較去年同期增加73.19%。 志聖預估，下半年營運會比上半年好，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望逾30%。(新聞來源: 時報資訊)