11月30日，深南電路披露接受國泰基金、招商證券調研情況。深南電路表示，公司無錫基板二期工廠於 2022 年 9 月下旬連線投產，目前已實現單月盈虧平衡。廣州封裝基板專案一期已於 2023 年第四季度連線，產品線能力在今年持續快速提升，目前其產能爬坡尚處於前期階段，重點仍聚焦平臺能力建設，推進客戶各階產品認證工作，其認證週期相較其他 PCB 及封裝基板產品所需時間更長。
        公司為進一步拓展海外市場，滿足國際客戶需求，已在泰國投資建設工廠，總投資額為12.74 億元人民幣/等值外幣。目前基礎工程建設有序推進中，具體投產時間將根據後續建設進度、市場情況等因素確定。另一方面，公司在南通基地尚有土地儲備，具備新廠房建設條件，南通四期專案已有序推進基建工程，擬建設為具備覆蓋 HDI 等能力的 PCB 工藝技術平臺。公司將結合自身經營規劃與市場需求情況，合理配置業務產能。
        深南電路在回答提問時指出，2024 年第三季度，公司營業收入 47.28 億元，環比增長 8.45%。主要由於電子裝聯業務專案結算增加影響，營收規模環比增加。公司綜合毛利率環比略有下降，一方面由於電子裝聯業務規模增長（因業務形態特點，其毛利率一般略低於公司綜合毛利率）；同時封裝基板及 PCB 業務受產品結構變化影響，業務毛利率環比下降。此外，廣州封裝基板新工廠產能爬坡、原材料漲價對第三季度綜合毛利率也造成一定負向影響。【來源：企業公告】