12月6日晚間，生益電子發佈公告稱，公司董事會在對印製線路板行業以及智能算力等領域市場需求、技術需求充分調研評估的基礎上，決議在公司東莞製造基地現有廠房投資建設智能算力中心高多層高密互連電路板專案。該專案計畫投資金額約14億元，包括但不限於公共設施、生產設備、檢測設備等相關投入。公司將根據市場需求和業務進展等具體情況分階段實施該專案。
        生益電子披露，本次對外投資資金來源為公司自有資金或自籌資金。專案計畫分兩階段實施，專案總建設期計畫為6年。其中，第一階段預計在2025年試生產；第二階段預計在2027年試生產。
        生益電子錶示，本次對外投資符合公司聚焦高端印製線路板相關定位，能進一步提升公司在智能算力領域的技術創新能力，滿足新興領域對高端印製電路板的中長期需求，具有良好的市場發展前景。“本項目的實施將進一步擴大公司經營規模，完善專業化生產線，優化產品結構，增強公司核心競爭力，提高公司經濟效益。”生益電子稱，本項目不會對公司2024年度經營業績產生重大影響。【來源：東方財富網】