台灣擁有全球最大的PCB產業鏈。隨電子產品功能不斷提升，PCB結構日益複雜。國科會轄下實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）開發出「雲端印刷電路板組裝分析平台」（PCBA雲端分析平台）工具，可將設計前模擬測試時程大幅縮短，減少成本與能源使用。
        目前包括啟碁、欣興已經採用，延伸客製化部分日月光中壢廠也採用，未來營運與推廣則會透過崴昊公司。
        國研院院長蔡宏營表示，當PCB層數的應用線路設計變得更複雜、變更多層，跟半導體製程概念類似，層數變多，設計上會有熱的問題，產生會翹曲，因此設計前需要進行模擬。
        他指出，國網中心組裝分析平台，可加速PC版業者或需要PCB的使用者，加速模擬研究成果，過往模擬都要好幾天到一周，整組可能要好幾個月，現在只要一餐飯的時間，看客設計不同，但大概數十分鐘可完成模擬分析，若一整組約一、兩天，時程大幅縮短，國網中心這方面能量非常高，希望PCB業者多了解、使用，國家的產業更有競爭力。
        蔡宏營也認為，企業面臨缺工，若藉由工具系統就不用太擔心這些問題。
國研院國家高速網路與計算中心副主任姚志民介紹，台灣PCB產值全球第一，PCB應用領域涵蓋通訊、電腦、半導體、車用等等。現有商用軟體操作繁瑣，也需要力學專業人士，且軟體昂貴，無法或難以克制化。
        姚志民說，國網PCBA雲端分析平台解決方案操作步驟簡易，僅需數十分鐘，若做十次，從過去數周到數月，現在僅一兩天可完成，現有設計與工程人員就可處理，且開源軟體免費，也可客製化。平台也可加在公司私有雲，避免設計商業機密外流。(新聞來源:工商時報)