據悉，景旺電子科技（贛州）有限公司信豐高多層電路板生產專案總投資約30億元人民幣，其中固定資產投資預計約20億元人民幣以上。該專案占地328畝，總建築面積約35萬平方米。主要從事多層印製電路板、高密度互聯板、半導體、光電子器件及高端電子材料的研發和生產。
        信豐工廠將打造成行業內智能水準最高、創新程度最優、生產成本最低的智慧綠色工廠，成為最具可持續發展能力和國際影響力的高端智能製造企業。
        專案建成後，將進一步完善贛州電子資訊產業鏈，推動形成頭部引領的首位產業集群，為打造全球PCB產業重鎮奠定堅實的基礎，為信豐決戰高質工業一千億提供新動能，加快工業強縣建設步伐。【來源：綜合整理報導】