台灣證券交易所上市審議委員會12月4日通過騰輝電子-KY上市申請案，印刷電路板上游基材銅箔基板產業將再添「新兵」，規劃明年4月下旬掛牌。
        上市櫃銅箔基板（CCL）相關廠商去年營收以南亞塑膠居冠，其他依序為台光電子、聯茂電子、台燿電子，騰輝電子－KY尾隨在後。
        而利基型CCL供應商騰輝電子－KY發展高毛利產品，尤其軍工、航天應用的聚醯亞胺（PI）基板及軟硬複合板（Rigid Flex）使用的不流膠黏合膠片（PP）產品，並伴隨散熱鋁基板持續保持高速的成長，毛利及獲利在業界表現不俗。
        騰輝電子-KY近年著重積極調產品結構、布局海內外並著重改善財務結構，前3季財務報表除營收創歷年同期新高，毛利率、每股稅後純益更稱霸上市櫃CCL同業，並在PCB產業鏈名列前茅。
        騰輝電子-KY指出，不看淡第4季PCB產業傳統淡季，10月營收4.92億元，在上市櫃CCL同業獨創歷史新高，前10月營收45.47億元，則創歷年同期新高，較去年同期成長10.32%，其中特殊材料銷售帶動獲利成長，已成為營運成長亮點。
        另一方面，騰輝電子-KY面對5G雷達天線應用的碳氫高頻材料也多有著墨，相關網通建設產品在上半年推出後，已取得多家客戶認證及試產，預估將貢獻營收及獲利。(新聞來源:經濟日報)