2025年3月1日，金安國紀發佈公告稱，公司擬在上海聯合產權交易所或同類型交易平臺通過公開掛牌競價的方式，出售所持控股子公司上海金板科技有限公司（以下簡稱“上海金板”）60%的股權，最終受讓方以公開競價方式確定。本次交易完成後，公司不再持有上海金板股權，上海金板將不再納入公司合併報表的範圍。
        金安國紀表示，由於上海金板未完成業績承諾期限內（2021~2024年度）的業績承諾且實際完成業績與承諾業績差距很大，加上近年來業績虧損對公司整體業績造成拖累，繼續持有目標公司股權，對公司主營業務的發展造成消極影響。為此，公司擬通過本次股權轉讓，優化資產結構及整合資源配置，聚焦主業，促進公司長遠發展，更好地維護公司及全體股東權益。
        資料顯示，金安國紀從事的主要業務為電子行業基礎材料覆銅板的研發、生產和銷售。主要產品包括各種通用FR-4、FR-5、CEM-3等系列覆銅板和特殊指標要求的無鹵環保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆銅板及鋁基覆銅板、半固化片等，廣泛用於家電、電腦、照明、汽車、通訊等行業。【來源：企業公告】