2月27日消息，據韓媒報導，三星電子宣佈關閉其在中國昆山的 HDI（高密度互連）智能手機主板工廠，正式退出 HDI 業務。
        昆山工廠成立於 2009 年，並於 2010 年 6 月開始量產 HDI 產品，是三星電機 HDI 業務的重要生產基地之一，至今已運營 15 年。
        然而，面對中國本土 PCB 供應商的崛起、成本壓力上升以及自身業績下滑，三星最終選擇關停該工廠，並調整業務戰略，集中資源投入更具競爭力的領域，如多層陶瓷電容（MLCC）和倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）。
        HDI（高密度互連）是一種先進的 PCB 技術，通過超精細佈線（50μm 以下）、鐳射鑽孔（盲孔/埋孔）、多層互連結構等工藝，實現更高的電路密度，適用於智能手機、平板電腦、可穿戴設備等高端電子產品。
        三星選擇聚焦MLCC 和 FC-BGA 業務，意味著未來將進一步遠離 PCB 領域，轉向更高附加值的半導體封裝和高端電子元件製造。【來源：晶片大師】