近日，金祿電子二期專案順利封頂。金祿科技二期專案位於清遠高新區盈富工業園，總投資23.4億元人民幣，占地84畝，主體廠房建築面積超6.5萬平方米（相當於4.2個標準足球場）。
        專案核心亮點包括：
        產能躍升：新增年產120萬平方米高密度電路板（HDI），重點服務新能源汽車電池與通信設備製造商。技術迭代：引入智能倉儲系統及AI驅動的生產數據中心，推動“無人化車間”落地。
        戰略意義：緩解原有產能飽和壓力（2022年產能利用率達98.63%）。
        金祿電子於2006年成立，2022年8月在深圳證券交易所創業板上市（股票簡稱：金祿電子；股票代碼：301282），產品廣泛應用於汽車電子（智能電動汽車核心部件、傳統汽車零部件）、通信電子、儲能及工業控制、消費電子、醫療器械等領域，終端客戶包括華為、中興、Siemens、Honeywell、ABB等。
        公司主打汽車PCB市場，尤其在新能源汽車PCB領域具有較強的競爭優勢，產品最終被應用於特斯拉、寶馬、奧迪、賓士、蔚來、小鵬、理想、吉利、長城、東風、長安、上汽、奇瑞、江淮、大眾、豐田、日產、Stellantis、現代、宇通等知名品牌汽車。目前，公司擁有廣東清遠及湖北安陸兩大生產基地。【來源：西彌斯檢驗認證等】