12月19日，西安高新區與信泰電子（西安）有限公司舉行高密度印刷電路板擴建專案戰略合作框架協議簽約儀式，該專案總投資1億元人民幣，通過專案擴建及先進設備引進，重點提升面向人工智慧領域的高端電路板生產能力，進一步增強高新區在電子資訊產業鏈中的關鍵環節配套能力。
        據瞭解，信泰電子（西安）有限公司作為韓國信泰集團（SIMMTECH）在海外設立的首個生產基地，自2010年落戶高新區以來，已發展成為區域內重點規模以上工業企業和高新技術企業。公司專注於高密度印刷電路板（HDI）的研發與製造，長期為美光、三星等國際半導體龍頭企業提供配套服務，近三年平均工業產值近10億元人民幣，並擁有53項國家專利，先後獲評瞪羚企業、先進製造業優秀企業等榮譽。
        此次擴建專案將租賃關中綜保區B區約5000㎡廠房，引進50餘臺（套）國際先進設備，這些設備將全面提升面向AI領域的高精度電路板工藝水準，為新產品量產提供硬體保障，進一步滿足西安三星及西安美光等企業對高精尖半導體封裝產品的需求，從而提升本區域在高端電路板製造領域的技術能級。專案全面達產後，預計可為信泰西安公司新增年銷售收入4億元人民幣，推動公司總銷售規模突破15億元人民幣，並新增就業崗位40個。
        作為電子資訊產業的關鍵配套環節，該專案的建成將進一步完善區域電子資訊產業鏈，提升高端製造技術水準，為西安電子資訊產業集群發展、壯大注入強勁動能。【來源：西安外資】