2026年CES展本周揭幕，Meta、Google與Apple加速布局AI終端，帶動穿戴裝置與折疊機邁入「高集成、輕量化」革新。硬體架構從雲端延伸至即時感知，推動HDI、軟板及精密樞紐元件需求結構轉變，台系供應鏈包括臻鼎及華通等在高附加價值產品助攻下，營運動能可望逐步浮現。
　　在穿戴裝置領域，AI導入使運算、感測與顯示模組高度集中於有限空間內，傳統板件架構已難以因應。新世代智慧眼鏡普遍採用HDI、軟板與軟硬結合板設計，細線路、任意層互連與高可靠度材料成關鍵。台系PCB廠中，臻鼎長期深耕軟板與軟硬結合板，已在新型穿戴裝置建立供應位置；華通則持續強化高階HDI製程，並預留海外產能，以支撐後續量產需求。
　　隨新型穿戴裝置對輕薄、耐熱與光學特性要求增強，材料端亦同步升級。達邁以透明PI切入眼球追蹤與操作介面相關模組，透過超微細線路與製程整合，滿足鏡框內高度集成需求；台虹則聚焦高頻與細線路材料升級，對VR／AR與AI穿戴應用維持研發動能。儘管單一裝置用板面積雖有限，但技術門檻提高，有助PCB廠提升高附加價值產品比重，並累積中長期供應鏈位置。（新聞來源：工商時報）