台灣製造業型態以中小企業規模最盛，雖然個別廠商勢單力薄，不過現階段政府已開始積極透過組隊結盟的合作方式，串起上下游產業鏈加速國內製造業者推動智慧製造發展。

        例如去年由台灣電路板協會(TPCA)籌組的PCB A-Team係由研華與PCB自動化設備商迅得機械深化合作，偕同工研院、資策會、鼎新電腦以及三家PCB業者共同推動PCB智慧製造計畫。而其中迅得主要包攬整個底層設備端的通訊基礎工程，打通OT層串聯IT層間的最後一哩路。

        迅得機械總經理王年清笑說，這段工程就像是在「做苦工」。之所以稱之為苦工，主要是由於要將設備層中各自分散的機台進行連線十分不易，尤其PCB生產設備來自各種不同製造商，除了要橋接來自不同廠牌、不同通訊協定的各項生產設備之外，加上部分舊設備非電子訊號輸出，許多關鍵參數如液體濃度、流量或壓力值等至今仍須靠人工目視抄表，為此迅得也在部分缺乏感知能力的設備上放置感測器擷取數據，最後再透過研華開發的閘道器將所有數據統一以SECS/GEM通訊協定上拋至PaaS平台進行分析與處理。

        迅得機械智慧製造研發中心協理楊修銘表示，目前迅得主要以五大面項為開發核心，包括推動以SECS/GEM通訊協定為主的智能化設備聯網服務，透過其自主開發的IEM聰明盒，在設備層可跟使用不同通訊協定的PLC或PC Based的控制器溝通，並將其整合為統一的通訊標準與上層IT資訊對接。

        未來當製造業者浮現越多智慧化生產的需求，為了要搶食龐大市場商機，各家系統整合商一定會將觸角往下延伸到自動化設備市場進行整合。(新聞來源:DIGITIMES)