PCB 廠柏承12月25日召開法說會，公司指出，軟硬結合板將在明年開始量產，這是柏承昆山繼介入高密度連結板 (HDI) 生產後，PCB 產品製程又向前跨一步；同時，柏承也將擴大晶圓探針卡的至高階產品邁進。
        柏承明年軟硬結合板將進入量產，主要是在已開發承認客戶群達 8 家，而陸續承認開發中的廠商有 10 家客戶，其主要應用面在耳機、手機攝像頭、藍牙終端、5G 產品及個人配戴的 VR(虛擬實境) 產品上。
        同時，柏承在原有晶圓探針卡產品上，公司對於 2019 年也有進一步的規劃，柏承今年工業電腦用板萎縮，中階探針卡用板陸續增加營收。同時，柏承對高階用板持續研發更好的製程，預計將是未來探針卡產品主力。
        柏承為小米主要供應鏈之一，台商小米供應鏈除 EMS 廠鴻海外，目前 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接，除柏承外，還有欣興、華通及健鼎。
        小米手機板訂單採取 HDI(高密度連結板) 2 階及 3 階以上製程，屬高加值 PCB 製程，對柏承而言，是高加值量產板，就柏承小米手機 PCB 訂單來看，今年第 2 季以來營收穩定成長，第 2、3 季出貨都優於去年同期，第 4 季也可望維持第 3 季訂單及出貨量。(新聞來源:聚亨網)