台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題，將是印刷電路板（PCB）產業鏈面臨的關鍵因素與挑戰。
        欣興電子總經理李長明當選TPCA新任理事長後，首度接受TPCA季刊專訪，分享在PCB產業的發展與挑戰、5G議題、接任TPCA理事長後的使命與期許等議題。對於5G是否為PCB下一波商機，李長明表示，5G裝置將在2019年底陸續推出，但因基礎建設與應用層面廣泛，預計在2020年才會開始從資通訊應用看到成長。
        不過，他指出，5G在自駕車應用因涉及人身安全的高可靠度技術仍需要克服，預估2022年之後5G技術在自駕車會比較成熟，因此5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題，都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。
        作為TPCA新任理事長，李長明說，將持續協助會員廠商，透過協會的平台更密切的交流合作，承襲台灣電路板協會白皮書各構面的長期需求探討，帶領台灣PCB產業持續往下一里程碑邁進，提升台灣PCB產業競爭力。
        5G商機在全球如火如荼展開，台灣印刷電路板協會表示,協會會不斷關注著5G相關議題，今年10月23日到25日在台北南港展覽館舉辦的「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show2019) 」更以5G NEXT為主軸，期待串聯起產業上下游，攜手突破新世代的挑戰。(新聞來源:中央社)