PCB廠欣興5月9日董事會通過擴增高階IC覆晶載板廠投資計畫，預計自今年起至2022年投資約新台幣200億元，發展5G、AI和大數據中心時代所需的高階技術。
        欣興表示，希望經由技術與商業併進的方式，與世界級公司協同合作，發展5G、AI和大數據中心時代所需的高階先進IC覆晶載板利基技術，提升公司競爭力。欣興強調，資金來源為自有資金及銀行借款，公司未來直接或間接投資的資本支出金額，將納入公司年度資本支出計劃，經由董事會決議後執行。
        欣興首季合併營收新台幣172.73 億元，合併毛利率11.37%，季減3.79個百分點，年增 4.34個百分點，稅後淨利6.69億元，季減11.16%，年增高達94.73%，每股盈餘為0.27元。(新聞來源：自由時報)