近日，面板驅動IC關鍵材料薄膜覆晶封裝基板 (COF）缺貨效應引起了外界的格外關注。
        近日，群創正式宣佈，成功開發COF基板，為世界第一家利用既有面板廠產能成功自製COF基板，日前已完成NB認證，5月已放量生產，將陸續導入顯示幕及筆記本電腦產品。
        群創指出，COF為面板關鍵材料零組件，年產值約數百億，驅動IC廠、面板廠、手機出貨非它不可，可說是“非常重要的小螺絲“。
        據瞭解，全球投入COF封裝產能，主要掌握在韓國、臺灣以及日本等5家廠商，群創光電技術長暨執行副總丁景隆任為，COF 供不應求情勢持續延燒。
        群創2018年初率研發製造團隊，經過一年多努力，成功開發COF基板，可稱之為“面板級COF”技術，是全球COF供應鏈一重大突破。
        丁景隆說明，COF去年量缺價揚，增產受限，影響品牌客戶出貨，拉高成本，光是手機就吃掉COF至少3成產能，近2年COF已經是面板業重要戰略物資。 他強調，有別於傳統COF，群創以面板制程技術與設備為基礎，發展自有的COF技術，發揮fine pitch(精細線路)與不受傳統寬幅限制的優勢，成功應用在NB與顯示幕。
        丁景隆還表示，群創自製COF已取得美國/中國大陸專利，另有數件專利申請中。並強調，目前COF產能僅供自有產品線使用，並致力提高COF品質良率與量產能力。（新聞來源：FPCworld）