興森科技近日公告稱，公司與廣州經濟技術開發區管理委員會(以下簡稱“廣州經管委”)簽署了《關於興森科技半導體封裝産業項目投資合作協議》，項目投資內容爲半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約人民幣30億元。
       根據協議，廣州經管委支持興森科技在廣州開發區發展，並推薦區屬國企科學城(廣州)投資集團有限公司(以下簡稱“科學城集團”)與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝産業基地項目，科學城集團出資參與設立項目公司，占股比例約30%。興森科技負責協調國家集成電路産業基金出資參與項目建設，占股比例約30%。
     “大力發展IC載板産業，是擺脫國際技術封鎖、實現産業升級的必經之路。”興森科技表示，受益於國內晶圓産能的擴張和封裝産業占全球份額的持續增長，對IC封裝基板的需求會持續提升，本土化配套的需求也會隨之提升。IC封裝基板業務是公司未來發展戰略的重點方向，經過多年的積累，公司已經擁有了量産的能力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗。
       另外，原有工廠面臨産能不足的客觀現實，急需進一步加大投入以提升産能規模和布局先進製程能力，滿足國際大客戶的增量需求，爲下一階段國內需求的釋放提前布局。此次投資IC封裝産業項目，有利於公司發揮整體資源和優勢，進一步聚焦公司核心的半導體業務，積極培育高端産品市場，使差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。(新聞來源：中金在線)