據港交所近日披露，深圳市景旺電子股份有限公司、禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司向港交所提交上市申請書。
        景旺電子遞表港交所
        中信證券、BofA SECURITIES、國聯證券國際為景旺電子本次IPO聯席保薦人。據瞭解，景旺電子自2017年1月起已於上海證券交易所上市。此次港交所上市後，景旺電子將形成“A+H”股的格局。
        招股書顯示，景旺電子是以技術創新為驅動、以產品佈局全面為特色的全球知名印製電路板（PCB）產品製造商，其產品為汽車電子、通信與數據基礎設施、智能設備、工業控制等領域的全球客戶提供互聯基礎，目前已成為全球汽車電子PCB行業龍頭及AI計算基礎設施核心部件的少數供應商之一。
        景旺電子在汽車電子領域已量產鐳射雷達板、五代/六代毫米波雷達板、ADCU高階HDI主板及400V/800V耐高壓PCB，並具備七代毫米波雷達板和自動駕駛多域控制板的製造能力。同時，作為全球少數AI基礎設施PCB供應商，已量產40層以上高多層PCB、6階22層HDI PCB、採用mSAP工藝的14層HDI PCB及多層PTFE FPC，並具備70層以上高多層PCB、9階28層HDI PCB、12層any-layer剛撓結合板及高速FPC的製造能力，且已啟動11階HDI認證，其中9階HDI僅用90天即獲客戶認證，體現了其技術成熟度和產品可靠性。
根據灼識諮詢的資料，以2025年度收入計算，景旺電子是全球第一大汽車電子PCB供應商，占市場份額10.6%，另於全球PCB供應商中排名第十一。
        財務方面，2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四個月，景旺電子營收分別約為107.57億元人民幣（幣值下同）、126.59億元、153.08億元、45.34億元、53.41億元人民幣，期內利潤分別約為9.11億元、11.60億元、12.44億元、4.24億元、3.17億元人民幣。
        禮鼎半導體遞表港交所
        中信證券為本次禮鼎半導體IPO獨家保薦人。
        招股書顯示，禮鼎半導體是一家以智能製造賦能的IC載板供應商，專注於FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發、製造及銷售。作為IC載板行業的技術領導者，禮鼎半導體策略性地專注於FCBGA載板，並將其作為未來的增長動力，主要產品包括FCCSP、WBCSP及模組載板。2025年，禮鼎半導體深圳園區FCBGA載板的滿載設計產能方面達336萬片，而秦皇島園區FCCSP、WBCSP及模組載板滿載設計產能方面則達241萬片。
        根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，禮鼎半導體在中國內地的IC載板製造商中排名第三，較2023年的第六名上升，並在FCBGA及FCCSP載板的中國內地製造商中各排名第三。在全球按2025年IC載板收入計前20大IC載板供應商中，禮鼎半導體在2023年至2025年的收入複合年增長率排名第一。
        財務方面，2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年3月31日止三個月，禮鼎半導體營收分別約為11.83億元、20.56億元、28.29億元、5.41億元、9.24億元人民幣，期內利潤分別約為7.53億元、4.05億元、3.29億元、1.22億元、5011萬元人民幣。【來源：整理自港交所官網、企業招股書】